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上海惠威新材料有限公司
主营：PA66.PA6.PVDF.,POM.PPS.PA1010,TPEE.PC.PPA - 13167010285
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主营：PA66.PA6.PVDF.,POM.PPS.PA1010,TPEE.PC.PPA
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加工方法:注射成型
| 物理性能 | 干燥 | 调节后的 | 单位制 | 测试方法 |
| 密度 | 1.37 | -- | g/cm3 | ISO 1183 |
| 收缩率 | ISO 294-4 | |||
| 横向流量:2.00 mm | 1.10 | -- | % | |
| 流量:2.00 mm | 0.30 | -- | % | |
| 吸水率 | ISO 62 | |||
| 饱和,23℃ | 6.0 | -- | % | |
| 平衡,23℃,50% RH | 1.90 | -- | % | |
| 机械性能 | 干燥 | 调节后的 | 单位制 | 测试方法 |
| 拉伸模量(23℃) | 10000 | 7200 | MPa | ISO 527-2 |
| 拉伸应力(断裂,23℃) | 195 | 130 | MPa | ISO 527-2 |
| 拉伸应变(断裂,23℃) | 3.3 | 5 | % | ISO 527-2 |
| 拉伸蠕变模量 | ISO 899-1 | |||
| 1 hr | -- | 6800 | MPa | |
| 1000 hr | -- | 5100 | MPa | |
| 冲击性能 | 干燥 | 调节后的 | 单位制 | 测试方法 |
| 简支梁缺口冲击强度 | ISO 179/1eA | |||
| -30℃ | 10 | 10 | kJ/m2 | |
| 23℃ | 13 | 15 | kJ/m2 | |
| 简支梁缺口冲击强度 | ISO 179/1eU | |||
| -30℃ | 70 | 72 | kJ/m2 | |
| 23℃ | 82 | 92 | kJ/m2 | |
| 悬壁梁缺口冲击强度 | ISO 180/1A | |||
| -30℃ | 12 | 10 | kJ/m2 | |
| 23℃ | 12 | 14 | kJ/m2 | |
| 热性能 | 干燥 | 调节后的 | 单位制 | 测试方法 |
| 热变形温度 | ||||
| 0.45 MPa,未退火 | 261 | -- | ℃ | ISO 75-2/B |
| 1.8 MPa,未退火 | 253 | -- | ℃ | ISO 75-2/A |
| 玻璃转化温度 | 80 | -- | ℃ | ISO 11357-2 |
| 熔融温度(10℃/min) | 262 | -- | ℃ | ISO 11357-3 |
| 线形膨胀系数 | ASTM E831,ISO 11359-2 | |||
| 流动:23 到 55℃ | 2.2E-5 | -- | cm/cm/℃ | |
| 横向:23 到 55℃ | 1.1E-5 | -- | cm/cm/℃ | |
| RTI Elec(0.750 mm) | 140 | -- | ℃ | UL 746 |
| RTI Imp(0.750 mm) | 125 | -- | ℃ | UL 746 |
| RTI Str(0.750 mm) | 140 | -- | ℃ | UL 746 |
| 电气性能 | 干燥 | 调节后的 | 单位制 | 测试方法 |
| 表面电阻率 | > 1.0E+15 | 1.0E+13 | ohm | IEC 60093 |
| 体积电阻率 | > 1.0E+17 | 1.0E+11 | ohm·cm | IEC 60093 |
| 耐电强度(23℃,1.00 mm) | 38 | 32 | kV/mm | IEC 60243-1 |
| 相对电容率 | IEC 60250 | |||
| 23℃,100 Hz | 4.3 | 10.8 | ||
| 23℃,1 MHz | 4.1 | 4.6 | ||
| 耗散因数 | IEC 60250 | |||
| 23℃,100 Hz | 0.007 | 0.460 | ||
| 23℃,1 MHz | 0.015 | 0.065 | ||
| 相比耐漏电起痕指数(CTI)(3.00 mm) | 400 | -- | V | UL 746 |
| 漏电起痕指数 | 450 | -- | V | IEC 60112 |
| 可燃性 | 干燥 | 调节后的 | 单位制 | 测试方法 |
| UL 阻燃等级(0.750 mm) | HB | -- | UL 94,IEC 60695-11-10,-20 | |
| 注射 | 干燥 | 单位制 | ||
| 干燥温度 | 80 | ℃ | ||
| 干燥时间 | 2.0 到 4.0 | hr | ||
| 建议的*水分含量 | < 0.20 | % | ||
| 加工(熔体)温度 | 285 到 305 | ℃ | ||
| Melt Temperature,Optimum | 295 | ℃ | ||
| 模具温度 | 70.0 到 120 | ℃ | ||
| Mold Temperature,Optimum | 100 | ℃ | ||
| Drying Recommended | Yes,if moisture content of resin exceeds recommended level | - | ||